[정보] HBM vs HBF, 뭐가 다를까?

HBF가 나오면 「HBM 다음 세대인가」로 읽기 쉽습니다. 다만 SK하이닉스가 붙인 자리는 후속이 아니라 HBM과 SSD 사이입니다. 매체·역할·용량이 갈리는 지점만 보겠습니다.

📷 사진 1 · HBM4·HBM3E 제품 샘플 전시컷 · 출처: SK hynix Newsroom

 

같은 ‘고대역’이어도 매체가 다릅니다

HBM은 DRAM을 쌓아 GPU 바로 옆에 붙입니다. 지연이 짧은 핫 경로용입니다.

HBF는 High Bandwidth Flash입니다. 낸드(플래시)를 쌓아 용량을 키우면서 고속 전송을 노립니다. OCP를 통한 첫 표준 공개에서도 HBM~SSD 사이 계층으로 적혔습니다. DRAM 후속이 아니라 다른 재료로 다른 층을 만든 것입니다.

그래서 대체가 아닙니다. GPU가 당장 잡아야 하는 데이터는 여전히 HBM 쪽 이야기이고, HBF는 그 옆에서 덩치를 받는 쪽에 가깝습니다.

역할이 갈리는 지점

• HBM: 학습, 저지연 서빙처럼 지연이 민감한 구간.
• HBF: 장문 컨텍스트, 대규모 배치 추론, KV 캐시처럼 용량이 빠르게 불어나는 구간.

장문 컨텍스트는 한 번에 붙여 두는 입력 길이가 매우 긴 상황입니다. 배치 추론은 요청을 묶어 처리하는 방식입니다. KV 캐시는 생성 중 중간 값을 쌓아 두는 메모리로, 길이가 길수록 자리가 커집니다.

AI Infra Summit 2026에서 SK하이닉스는 GPU–HBM만으로는 장문·비용 민감 워크로드에 한계가 있다고 보고 HBF 등을 스펙트럼에 넣는 프레이밍을 썼습니다. 「HBM을 없앤다」가 아니라 용도가 다른 층을 둔다는 쪽에 가깝습니다.

 

📷 사진 2 · HBF 구조 모형 관람 · 출처: SK hynix Newsroom

 

숫자로 보면 겹쳐 보여도 같지 않습니다

FMS 2026에서 공개된 HBF 첫 표준(SK하이닉스+Sandisk)과 HBM4 공식 표현을 나란히 두면 다음과 같습니다.

구분	HBM (예: HBM4)	HBF
매체	DRAM 스택	NAND 스택
역할	저지연 핫 경로	HBM~SSD 사이 용량+대역
용량/스택	수십 GB대 (예: HBM3E 12단 36GB)	최대 512GB (8단·16단)
대역폭	약 2 TB/s	Grade1~3 약 0.4~3.0 TB/s
연결	GPU 근접 패키지	UCIe 등 칩렛

UCIe는 칩과 칩을 잇는 개방형 인터페이스입니다.

대역 숫자만 보면 HBF 상한(약 3.0 TB/s)이 HBM4(약 2 TB/s)와 겹칩니다. 다만 지연·쓰기·내구성은 낸드와 DRAM이 같지 않습니다. µs·수명 사이클은 1차 공개에 없어 단정하지 않습니다. TB/s만으로 우열·대체를 가르면 안 됩니다.

 

📷 사진 3 · HBM vs HBF 역할·용량·대역 비교 인포

 

📷 사진 4 · HBF 공개 컷 · 출처: SK hynix Newsroom

 

읽을 때 기준

• 「HBF = 차세대 HBM」으로 바꾸지 않습니다. 매체가 다릅니다.
• 장문·대용량 구간에 HBF가 붙는다고 해서 HBM 수요가 사라지는 논리로 비약하지 않습니다.
• 출시 단가·양산 일정·지연 수치는 없으면 미공개로 둡니다.

📷 사진 5 · 핫경로(HBM) vs 장문·배치(HBF) 역할 분담

 

HBM이 GPU 옆 고속도로라면 HBF는 옆차로의 큰 짐칸에 가깝습니다. 고속도로를 갈아끼우는 기술이 아니라, 장문·대규모 배치가 늘며 용량 계층이 필요해진 자리입니다. 그래서 제목대로 대체가 아닌가에 가깝습니다.

장문·배치 쪽 병목이 실제로 보이는 구간이 있으신가요?